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熱の制御
熱膨張の制御を可能にする負熱膨張材：ZrW
2
O
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放熱用ビアフィルペースト/低固有抵抗高信頼性Agボンディングワイヤ（タツタ電線）
高い放熱効率をもつロータス金属（ロータス・サーマル・ソリューション）
金属ナノワイヤーによる新しい接合方法（NanoWired）
水素液化機向け磁気冷凍用磁性球
高機能銅合金
高機能銅合金のラインアップ
高強度・高導電コルソン合金箔NKC8738 / NKC4419(HC)
オートフォーカスモジュール用超高強度チタン銅箔 C1995-GSH
導電性と耐熱性に優れた銅合金
極薄コルソン合金箔
Cuめっき付き高強度チタン銅箔 C1990-GSH(CP)
導電性に優れたチタン銅
3Dプリンター用金属粉
純銅粉末
AMtrinsic
Ⓡ
3Dプリンター用タンタル・ニオブ系金属粉末（TANIOBIS）
チタン系粉末（東邦チタニウム/トーホーテック）
ABD
Ⓡ
-900AM 3Dプリンター用新ニッケル合金（Alloyed）
部品設計および3Dプリンター用プロセス最適化技術（ Alloyed ）
電磁波シールド
Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔
Mighty Shield
Ⓡ
(3D成形シールド)・ハイブリッドシールド
電磁波シールドフィルムラインアップ（タツタ電線）
プリント基板用高機能銅箔
各種高機能銅箔のラインアップ
ファインピッチおよび高周波用銅箔（BHM処理）
微細配線用圧延銅箔 Hyper Grain
Ⓡ
(HG)箔
車載FPC用圧延銅箔（HA & HA-V2 箔）
FPC用電解銅箔JXEFLシリーズ
高EF電解銅箔
次世代リチウムイオン電池
ＪＸ金属グループのリチウムイオン電池（LiB）への取り組み
Liイオン電池用高強度圧延銅箔
Liイオン伝導性固体電解質セラミックスLLTO
™
（東邦チタニウム）
二次電池⽤ニオブ系化合物（TANIOBIS）
精密加工
金属表面処理剤（ＪＸ金属商事）
スパッタリングターゲット
半導体向けスパッタリングターゲット
Pbフリー圧電素子向けAlSc/KNNスパッタリングターゲット
機能性光学薄膜用スパッタリングターゲット群
磁性材スパッタリングターゲット
次世代デバイス向け高機能材料
プリンテッドエレクトロニクス微細配線用 銅インク
高純度金属
ソフトエラー対策用低αSn/Bi
無電解UBMめっき加工サービス
化合物半導体基板（InP、CdZnTe）
ルチル単結晶（フルウチ化学）
SrTiO
3
単結晶（フルウチ化学）
レーザーアプリケーション用YAGセラミックス
赤外線センサー向け Mg
2
Si単結晶
タンタル・ニオブ 酸化物／化合物（TANIOBIS）
AMPERTEC
Ⓡ
高純度塩化物粉末（TANIOBIS）
人工光合成用光触媒
焼結型銅微粉
