Hybrid Bonding向け表面処理剤（JX金属商事）

概要

JX金属グループ唯一の表面処理剤開発製造拠点を有する、JX金属商事 半導体材料事業部は、ご要望に応じた製品開発、分析、解析まで表面処理に関して総合的にサポートいたします。

現在、半導体ChipのCu電極の酸化膜除去と防錆効果を1液で処理できる表面処理剤、SQシリーズの開発を進めています。
Cu電極の表面状態が特性に影響するハイブリッドボンディングにおいて、信頼性向上への貢献が期待できます。

用途例

SQシリーズの特徴

  • Cu表面の酸化銅を除去し、かつ酸化から長期間保護します。
  • SQ処理後に純水洗浄することにより、絶縁膜に吸着せず、Cuのみに選択的に吸着します。
  • プラズマにより除去され、接合に影響を与えません。

Hybrid bondingへのメリット

  • Cu電極接合信頼性/プロセス安定性の向上
  • 電気的特性の向上
  • 待機時間（Queue Time）の延長
Figure:Cross-sec. SEM image obtained for the chip-to-chip HB die

酸化銅の除去効果

  • 酸化膜の除去(2.5nm⇒1nm以下)が可能です。
Figure:XPS depth profiles/Cu on Si wafer：R.T, 30～40%RH, 4weeks

酸化抑制効果

  • 未処理品と比較し、高温高湿環境化で酸化膜形成を抑制します。
Figure : XPS depth profiles/Cu on Si wafer：85℃, 85%RH, 4h

よくある質問

サンプルの提供はされているのでしょうか？

ご要望に応じて、サンプルのご提案を検討しております。お気軽にお問合せください。

スピンコートは可能ですか？

可能です。水系の薬液となっております。

PFASは含まれておりますか？

含まれておりません。非フッ素材料を選定しており、国内外の規制に適合します。

プラズマでの除去性を教えてください。

N2プラズマ、200W、10秒で除去できることを確認しております。
※装置によって条件が異なります。

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