放熱用ビアフィルペースト/低固有抵抗Agボンディングワイヤ（タツタ電線）
用途例
AEシリーズ（導電タイプ）
AGXN
AEシリーズ（導電タイプ）ご採用のメリット
- 高熱伝導性を実現しています。
- 溶剤を使用していないため、ボイドの発生を抑止。作業性が向上します。
- 各種基材と優れた密着性を発揮します。
- 基盤の高密度実装やビルドアップ化に貢献。
AEシリーズ（導電タイプ）の特徴
| AEシリーズ | AE1244 | AE2217 | AE7332 |
|---|---|---|---|
| フィラー | 銀コート銅粉 | ||
| バインダー | エポキシ樹脂 | ||
| 粘度 ＜dPa・s＞ | 800-1,400 | 1,600-2,200 | 900-1,500 |
| 熱伝導率※ ＜W/m・k＞ | 11.7 | 13.5 | 38 |
※レーザーフラッシュ法
AGXNご採用のメリット
- 既存技術のAuワイヤに比べ、固有抵抗が低く、半導体の高速動作、細密化に寄与します。
- 高価なAuワイヤから大幅なコストダウンが可能です。
- Auワイヤに非常に近い柔らかさで、極めて近いボンディングウィンドウで加工できます。
- 既存技術であるCuワイヤに比べ、Agワイヤは加工中の酸化が起こりにくく、BSOBやSSBなど積層pkgに必要な複雑なボンディングが可能です。
AGXNの特徴
| AGXN | 4NAuワイヤ | Ag96%ワイヤ | |
|---|---|---|---|
| 固有抵抗 ×10-8 Ω・m | 2.0 | 2.3 | 3.2 |
| HV | 45 | 43 | 50 |
| 破断加重 @20μmgf | 4.5-8.5 | 6.0-9.0 | 5.5-9.5 |
| 伸び @20μm% | 12-20 | 2-6 | 2-10 |