放熱用ビアフィルペースト/低固有抵抗Agボンディングワイヤ(タツタ電線)

用途例

AEシリーズ(導電タイプ)

自動車、サーバー、光トランシーバー等の基盤

AGXN

三次元積層チップ

AEシリーズ(導電タイプ)ご採用のメリット

  • 高熱伝導性を実現しています。
  • 溶剤を使用していないため、ボイドの発生を抑止。作業性が向上します。
  • 各種基材と優れた密着性を発揮します。
  • 基盤の高密度実装やビルドアップ化に貢献。

AEシリーズ(導電タイプ)の特徴

AEシリーズAE1244AE2217AE7332
フィラー銀コート銅粉
バインダーエポキシ樹脂
粘度
<dPa・s>
800-1,4001,600-2,200900-1,500
熱伝導率
<W/m・k>
11.713.538

※レーザーフラッシュ法

AGXNご採用のメリット

  • 既存技術のAuワイヤに比べ、固有抵抗が低く、半導体の高速動作、細密化に寄与します。
  • 高価なAuワイヤから大幅なコストダウンが可能です。
  • Auワイヤに非常に近い柔らかさで、極めて近いボンディングウィンドウで加工できます。
  • 既存技術であるCuワイヤに比べ、Agワイヤは加工中の酸化が起こりにくく、BSOBやSSBなど積層pkgに必要な複雑なボンディングが可能です。

AGXNの特徴

AGXN4NAuワイヤAg96%ワイヤ
固有抵抗
×10-8 Ω・m
2.02.33.2
HV454350
破断加重
@20μmgf
4.5-8.56.0-9.05.5-9.5
伸び
@20μm%
12-202-62-10

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