ファインピッチおよび
高周波用銅箔(BHM処理)

用途例

ご採用のメリット

  • L/S=25/25μm以下のファインピッチ回路形成性及び高周波特性に優れる表面処理(BHM処理)を開発しました。当社圧延銅箔であるHA、HA-V2、HG及びFPC用電解銅箔であるJXEFLとの組合せが可能です。

L/S=20/20μmピッチ 
エッチング回路外観

BHM処理箔の高速伝送特性

BHM処理箔の特性

  • 難溶解性金属の低減により、従来よりエッチングスピードが速く、高EFが得られます。
  • HG箔へ適用する事で、更に微細加工性が向上します。
  • 磁性金属の低減により高い伝送特性を発揮すると共に、安定した基板特性も有します。

高エッチングファクター(EF)
のメカニズム

BHM処理箔の基板特性

BHMのご紹介

粗化処理とは

粗化処理工程

粗化処理の種類

プリント基板用高機能銅箔に関連する他の製品