微細配線用 圧延銅箔hyperGrain^Ⓡ（HG）箔

用途例

コンセプト ～ファインピッチ性の向上～

• 微細再結晶粒であるため、回路の直線性やソフトエッチング性に優れます。
• BHM表面処理を適用する事で、更に微細加工性が向上します。

ファインピッチ性と両立する技術的優位性

• くびれを生じさせない、均一変形であるため、折り曲げ性に優れます。

プリント基板用高機能銅箔に関連する他の製品

• JX金属 各種高機能銅箔のラインアップ
• ファインピッチおよび高周波用銅箔（BHM処理）
• 車載FPC用 圧延銅箔（HA & HA-V2 箔）
• FPC用電解銅箔JXEFLシリーズ