3Dプリンター用 純銅粉末
概要
純銅のもつ高導電率や高熱伝導率という特性から、インダクションコイル、ヒートシンク、水冷冷却ユニットといった3Dプリンター製品への応用が期待されています。
純銅粉末の3Dプリンターへの適用可能性を広げるため、表面処理による各種技術課題の解決を目指し開発を推進しております。
用途例
ご採用のメリット
- 当社独自の表面処理を施した高品質な純銅粉末です。
- レーザー吸収率を向上させることでレーザービーム方式の造形性を改善します。
- 電子ビーム方式では、仮焼結抑制機能を発揮し、造形の自由度が向上します。
- 造形後の相対密度例:L-PBF >99%(600W以上)、DED 98.56%、EBM 99.94%※ が得られています。
※東北大学金属材料研究所加工プロセス工学研究部門 千葉教授との共同研究
- 表面処理によって酸化抑制効果を付与し、造形を阻害する酸素濃度の向上を抑制します。
吸収率改善(レーザービーム方式)
- L-PBF方式造形例
レーザー出力:600-1000W
相対密度 :>99%
導電率 :>98%IACS
- DED方式造形例
相対密度:89.13%
導電率 :68%IACS
相対密度:98.56%
導電率 :100%IACS
仮焼結抑制効果(電子ビーム方式)
- EBM方式造形イメージ
表面処理の仮焼結抑制効果により、造形後の粉抜け性や造形物の取り出し性を改善
※仮焼結:
電子ビーム造形の予備加熱プロセス時に発生する金属粉末同士の固着現象
3Dプリンター⽤純銅粉末の仕様例
3Dプリンター用純銅粉末の仕様例
LB Grade | EB Grade | |
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平均粒径(D50) | 30 — 45µm | 65 — 85µm |
粒度分布 | −53µm:>95wt% +53µm:≦5wt% | −53µm:≦20wt% +53µm / −106µm:>70wt% +106µm:≦10wt% |
純度(Cu) | ≧99.9wt% | |
流動度 | <15秒/50g |