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  磁性材料用
  スパッタリングターゲット

• 
  半導体向けスパッタリングターゲット
• 
  AMtrinsic^Ⓡ 3Dプリンター⽤
  タンタル・ニオブ系⾦属粉末（TANIOBIS)
• 
  ソフトエラー対策用低αSn/Bi
• 
  無電解UBMめっき加工サービス
• 
  放熱用ビアフィルペースト/
  低固有抵抗高信頼性Agボンディングワイヤ
  （タツタ電線）
• 
  高純度金属
• 
  金属表面処理剤（ＪＸ金属商事）

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  放熱用ビアフィルペースト/
  低固有抵抗高信頼性Agボンディングワイヤ
  （タツタ電線）
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  熱膨張の制御を可能にする
  負熱膨張材：ZrW2O8
• 
  電磁波シールドフィルムラインアップ
  （タツタ電線）
• 
  3D成形可能な
  電磁波シールドシート
• 
  金属ナノワイヤーによる新しい接合方法（NanoWired)
• 
  高い放熱効率をもつロータス金属
  （ロータス・サーマル・ソリューション）

• 
  レーザーアプリケーション用YAG
  セラミックス
• 
  化合物半導体基板（InP、CdZnTe）
• 
  ファインピッチおよび高周波用銅箔
  （BHM処理）

• 
  磁性材料用
  スパッタリングターゲット

• 
  Pbフリー圧電素子向けAlSc/
  KNNスパッタリングターゲット
• 
  タンタル・ニオブ 酸化物／化合物
  （TANIOBIS）

• 
  機能性光学薄膜用
  ​スパッタリングターゲット群

• 
  化合物半導体基板（InP、CdZnTe）

• 
  オートフォーカスモジュール用
  超高強度チタン銅箔
  C1995-GSH
• 
  機能性光学薄膜用
  ​スパッタリングターゲット群
• 
  タンタル・ニオブ 酸化物／化合物
  （TANIOBIS）

• 
  3Dプリンター用 純銅粉末
• 
  AMtrinsic^Ⓡタンタル・
  ニオブ系金属粉末（TANIOBIS）
• 
  チタン系粉末
  （東邦チタニウム/トーホーテック）
• 
  ABD^Ⓡ-900AM
  3Dプリンター用 新ニッケル合金
  （Alloyed）
• 
  部品設計および3Dプリンター用
  プロセス最適化技術（Alloyed）

• 
  プレス加工・樹脂成形加工
• 
  高精度・省金・
  3D多点めっき^Ⓡ加工
• 
  金属表面処理剤（ＪＸ金属商事）

• 
  ＪＸ金属グループのリチウムイオン電池
  （LiB）への取り組み
• 
  Liイオン電池用高強度圧延銅箔
• 
  Liイオン伝導性固体電解質セラミックス
  LLTO^TM（東邦チタニウム）
• 
  パウチ型LiB向け TABリード
• 
  二次電池用ニオブ系化合物（TANIOBIS)

• 
  人工光合成用光触媒

• 
  ＪＸ金属 各種高機能銅箔のラインアップ
• 
  車載FPC用圧延銅箔 (HA ＆ HA-V2箔)
• 
  FPC用電解銅箔JXEFLシリーズ
• 
  ファインピッチおよび高周波用銅箔
  （BHM処理）
• 
  微細配線用圧延銅箔Hyper Grain^Ⓡ
  （HG）箔
• 
  電磁波シールドフィルムラインアップ
  （タツタ電線）
• 
  レーザーアプリケーション用YAG
  セラミックス

• 
  化合物半導体基板（InP、CdZnTe）
• 
  SrTiO₃単結晶（フルウチ化学）
• 
  ルチル単結晶（フルウチ化学）

• 
  Pbフリー圧電素子向けAlSc/
  KNNスパッタリングターゲット
• 
  タンタル・ニオブ 酸化物／化合物
  （TANIOBIS）

• 
  高機能銅合金のラインアップ
• 
  高強度・高導電コルソン合金箔NKC8738 / NKC4419(HC)
• 
  オートフォーカスモジュール用
  超高強度チタン銅箔
  C1995-GSH
• 
  プレス加工・樹脂成形加工
• 
  高精度・省金・
  3D多点めっき^Ⓡ加工
• 
  金属表面処理剤（ＪＸ金属商事）

• 
  Sn-Cu-PET電磁波シールド用銅箔

• 
  機能性光学薄膜用
  ​スパッタリングターゲット群
• 
  半導体向けスパッタリングターゲット
• 
  電磁波シールドフィルムラインアップ
  （タツタ電線）
• 
  ファインピッチおよび高周波用銅箔
  （BHM処理）
• 
  微細配線用圧延銅箔Hyper Grain^Ⓡ
  （HG）箔

• 
  高温焼結型銅微粉