ＪＸ金属グループの
先端素材と技術の紹介
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HDD用途
先端メモリ・LSI用途
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半導体向けスパッタリングターゲット -
AMtrinsicⓇ 3Dプリンター⽤
タンタル・ニオブ系⾦属粉末（TANIOBIS） -
ソフトエラー対策用低αSn/Bi -
無電解UBMめっき加工サービス -
放熱用ビアフィルペースト/
低固有抵抗高信頼性Agボンディングワイヤ
（タツタ電線） -
高純度金属 -
金属表面処理剤（ＪＸ金属商事）
ECU・電子モジュール用途
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高EF電解銅箔 -
放熱用ビアフィルペースト/
低固有抵抗高信頼性Agボンディングワイヤ
（タツタ電線） -
熱膨張の制御を可能にする
負熱膨張材：ZrW2O8 -
電磁波シールドフィルムラインアップ
（タツタ電線） -
Mighty ShieldⓇ(3D成形シールド)・
ハイブリッドシールド -
金属ナノワイヤーによる新しい接合方法（NanoWired） -
高い放熱効率をもつロータス金属
（ロータス・サーマル・ソリューション）
ミリ波レーダー・LiDAR用途
磁気センサ用途
圧力センサ用途
光学センサ用途
放射線分析機器用途
カメラ用途
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オートフォーカスモジュール用
超高強度チタン銅箔
C1995-GSH -
Cuめっき付き高強度チタン銅箔 C1990-GSH(CP) -
機能性光学薄膜用
スパッタリングターゲット群 -
タンタル・ニオブ 酸化物／化合物
（TANIOBIS）
微細配線形成
3Dプリンター用途
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3Dプリンター用 純銅粉末 -
AMtrinsicⓇタンタル・
ニオブ系金属粉末（TANIOBIS） -
チタン系粉末
（東邦チタニウム/トーホーテック） -
ABDⓇ-900AM
3Dプリンター用 新ニッケル合金
（Alloyed） -
部品設計および3Dプリンター用
プロセス最適化技術（Alloyed）
精密加工用途
リチウムイオン電池用途
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ＪＸ金属グループのリチウムイオン電池
（LiB）への取り組み -
Liイオン電池用高強度圧延銅箔 -
Liイオン伝導性固体電解質セラミックス
LLTOTM（東邦チタニウム） -
二次電池用ニオブ系化合物（TANIOBIS）
水素製造用途
フレキシブル基板用途
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ＪＸ金属 各種高機能銅箔のラインアップ -
車載FPC用圧延銅箔 (HA ＆ HA-V2箔)
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FPC用電解銅箔JXEFLシリーズ -
ファインピッチおよび高周波用銅箔
（BHM処理） -
微細配線用圧延銅箔Hyper GrainⓇ
（HG）箔 -
電磁波シールドフィルムラインアップ
（タツタ電線） -
レーザーアプリケーション用YAG
セラミックス
光通信用途
SAW/BAWフィルタ用途
コネクター用途
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高機能銅合金のラインアップ -
導電性と耐熱性に優れた銅合金 -
高強度・高導電コルソン合金箔NKC8738 / NKC4419(HC) -
極薄コルソン合金箔 -
オートフォーカスモジュール用
超高強度チタン銅箔
C1995-GSH -
導電性に優れたチタン銅 -
金属表面処理剤（ＪＸ金属商事）
ケーブル用途
ディスプレイ用途
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機能性光学薄膜用
スパッタリングターゲット群 -
半導体向けスパッタリングターゲット
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電磁波シールドフィルムラインアップ
（タツタ電線） -
ファインピッチおよび高周波用銅箔
（BHM処理） -
微細配線用圧延銅箔Hyper GrainⓇ
（HG）箔
