高温焼結型銅微粉

概要

当社がスパッタリングターゲットなどで長年培った粉体・粉末製造技術や焼結・焼成技術、表面処理技術を活かして、銅粉末を始めとする、サブミクロン(ナノ)サイズの各種高機能粉末を提供いたします。
当社独自の表面処理により、分散性に優れると共に焼結特性と酸化防止を制御しております。また、焼結条件を最適化することにより、低抵抗(高熱伝導性)や高いシェア強度を得ることができます。
銀と異なりマイグレーション等の問題がなく、接合において高い信頼性(熱サイクル、パワーサイクル)を有します。

用途例

  • 高温焼結可能なサブミクロンサイズの銅粉であり、セラミックとの同時焼成の用途にご検討頂けます。
  • 高温焼結かつ微細な配線が必要な用途でご検討頂けます。

ご採用のメリット

高温焼結型Cuの焼結挙動(代表例)

高温焼結型Cu焼結体の比抵抗率 (N2焼成)

Type H-1 Type H-2
比抵抗(μΩ・cm) 2.7 1.9

各温度の焼結挙動

高温焼結型JX銅微粉の特徴

  • 豊富な粒度ラインナップを取り揃えております。
  • ⽤途に応じて焼結温度の異なる銅微粉のご提案も可能です。

高温焼結型JX銅微粉の代表例

ご希望サイズがございましたら、
是非お問い合わせください。

よくある質問

粒径や焼結温度などは標準品しか対応していないのでしょうか?

粒径、焼結温度等、ご要望に応じた検討が可能です。ぜひお問い合わせください。

どのような用途を想定されているのでしょうか?

LTCC向けの導電性ペースト等が想定されますが、その他用途に向けた検討も行っておりますので、お気軽にお問合せください。

サンプルの提供は可能なのでしょうか?

ご要望に応じてサンプルのご提案を行っております。

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