開発中

焼結型銅微粉

製品概要

独自の表面処理技術を用いた、焼結型の銅微粉です。

サブミクロン～ミクロンサイズに粒径コントロール可能
様々な溶媒に分散可能
窒素雰囲気下の低温で焼結可能
窒素もしくは水蒸気雰囲気下において高温での焼結も可能

用途例

パワー半導体の接合用途（ダイアタッチ・パッケージアタッチ）
プリンテッドエレクトロニクス配線用途
LTCC・MLCCの配線用途

銅微粉の特徴

豊富な粒度ラインアップを取り揃えております。
用途に応じて、各種粒度にて焼結温度の異なる銅微粉のご提案も可能です。

銅微粉外観

D₅₀	0.15 μm (SSA：4.6 m²/g)	0.31 μm (SSA：2.4 m²/g)	0.92 μm (SSA：0.7 m²/g)
SEM image × 20k
C wt%	0.24	0.18	0.09
O wt%	0.67	0.59	0.36

パワー半導体向け銅接合材としてTYPE-Lの銅微粉を使用した例

低温焼結するTYPE-Lの銅微粉は配線向け銅インクおよびパワー半導体向け銅接合材として利用可能です。
銅接合材として用いた場合、窒素雰囲気下の加圧焼成にて半導体チップの裏面と均一に接合し高い接合力を発揮いたします。

使用部材

Si dummy chip: 3 mm × 3 mm, t = 625 μm; backside metallization: Ag or Au
Cu substrate: 20 mm × 40 mm, t = 3 mm

焼成条件

Stencil printing → Pre‑drying: 80 °C, 10 min, in air → Sintering: 250 °C, 15 MPa, 5 min, under N₂

Back Metal	Ag	Au
断面SEM像 × 20k
接合力（MPa）	>74*	>53*

*Chip breakage

よくある質問

提供可能な形態は: アルミパックに封入した粉末にてご提供いたします。

提供可能な数量は: 少量の数十gから100 kg/月まで提供可能です。将来を見越してさらなる増産体制も構築を進めております。

粒径サイズなどカスタマイズできるか: 当社はフレキシブルに銅微粉をカスタマイズできる製造法であるため、ご要望に応じてご対応いたします。

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