高温焼結型銅微粉
概要
当社がスパッタリングターゲットなどで長年培った粉体・粉末製造技術や焼結・焼成技術、表面処理技術を活かして、銅粉末を始めとする、サブミクロン（ナノ）サイズの各種高機能粉末を提供いたします。
当社独自の表面処理により、分散性に優れると共に焼結特性と酸化防止を制御しております。また、焼結条件を最適化することにより、低抵抗（高熱伝導性）や高いシェア強度を得ることができます。
銀と異なりマイグレーション等の問題がなく、接合において高い信頼性（熱サイクル、パワーサイクル）を有します。
用途例
- 高温焼結可能なサブミクロンサイズの銅粉であり、セラミックとの同時焼成の用途にご検討頂けます。
- 高温焼結かつ微細な配線が必要な用途でご検討頂けます。
ご採用のメリット
高温焼結型Cu焼結体の比抵抗率 (N2焼成)
| Type H-1 | Type H-2 | |
| 比抵抗(μΩ・cm) | 2.7 | 1.9 |
各温度の焼結挙動
高温焼結型JX銅微粉の特徴
- 豊富な粒度ラインナップを取り揃えております。
- ⽤途に応じて焼結温度の異なる銅微粉のご提案も可能です。
高温焼結型JX銅微粉の代表例
ご希望サイズがございましたら、
是非お問い合わせください。
よくある質問
粒径や焼結温度などは標準品しか対応していないのでしょうか？
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粒径、焼結温度等、ご要望に応じた検討が可能です。ぜひお問い合わせください。
どのような用途を想定されているのでしょうか？
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LTCC向けの導電性ペースト等が想定されますが、その他用途に向けた検討も行っておりますので、お気軽にお問合せください。
サンプルの提供は可能なのでしょうか？
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ご要望に応じてサンプルのご提案を行っております。