無電解UBMめっき加工
サービス

用途例

  • UBMとは?
    • UBM (Under Bump Metallurgy) は、半導体電極上に形成する金属膜で、はんだやワイヤボンディング接合信頼性を向上させます。

ご採用のメリット

  • 当社プロセスにより、お客様の種々のニーズに対応します。
    • ・10μm径以下の小口径パッドから1cm径以上の大口径パッドまで、幅広いサイズのパッドに良好な外観・安定した膜厚のめっき処理が可能です。
    • ・ウェハ表裏面同時めっき処理が可能です。
    • ・薄ウェハ、TAI KOウェハへのめっき処理が可能です。
    • ・12inchウェハにも安定しためっき処理が可能です。
  • 充実した分析・評価設備を保有し、迅速にめっき皮膜を分析・解析することが可能です。

標準仕様

ウェハ材質Si、GaAs、SiC、GaN
ウェハサイズ50〜300mmφ(2〜12inch wafer)
パッド材質Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、Cu、Au
UBME-less Ni/Au、E-less Ni/Pd/Au
(Pb and Cyanide-free plating sln.)
Ni中のP品位5〜10%
Ni厚み1〜5μm
Pd厚み0.05〜0.2μm
Au厚みNi/Au:0.05〜0.2μm
Ni/Pd/Au:0.02〜0.1μm
厚み均一性±10%(8inch wafer)

分析機器の例

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