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プリンテッドエレクトロニクス配線用　銅インク

製品概要

  • 焼結型のため低抵抗率、低熱抵抗を有します。
  • 優れた印刷性を有しているので、直線性の高い印刷配線と高い均一性の塗布表面を再現します。
  • 基材に対して優れた密着性を有しております。
  • 窒素もしくは過熱水蒸気下雰囲気下の低温にて低抵抗率を発揮します。
  • 当社では銅原料から銅粉、銅インクを開発・生産しているため、強固なサプライチェーンを有し、お客様のご要望にあわせ設計が可能です。

銅インク外観

インクの特徴

  • 窒素もしくは過熱水蒸気雰囲気下の低温にて焼結し低抵抗な配線を形成可能です。

インクの導電性

Sintering condition200℃/ 30 min230℃/ 30 min200℃/ 30 min
AtmosphereN2N2Superheated steam
Sheet resistivity4.9 mΩ/□
(23.6 µm thickness)		3.6 mΩ/□
(18 µm thickness)		8.4 mΩ/□
(9.1 µm thickness)
Volume resistivity11.4 μΩ·cm6.4 μΩ·cm​​7.6 μΩ·cm​​

インクの印刷性

  • スクリーンオフセット印刷により、スクリーン印刷では達成できないL/S=10/10μmの銅微細配線形成が可能です。
  • エッチング液やめっき液を使用しないフルアディティブ工法のため環境負荷軽減に貢献します。
  • スクリーン印刷では不可能であるL/S=100/100µm、厚み200µmの段差印刷配線をスクリーンオフセット印刷で実現できます。

インクの密着性

  • 一般的なフレキシブル基材に対して高い密着性を発揮します。

実験条件
基材：ポリイミド
焼成条件：250℃/30 min 窒素雰囲気下で焼成
クロスカット法：JIS K5400-8.5(JIS D0202) 準拠

密着性分類　０（密着性良好）

高周波における特性

  • JX金属の銅インクによって得られた銅焼結体は、高周波帯においても伝送損失が抑制されます。
    高周波帯で配線の伝送損失が課題となっているアプリケーションへの適用が期待されます。
※101%IACSの銅板を1としたときの比導電率

導電率用ファブリペロー共振器を用いた共振周波数による比導電率の測定結果
（直流四端子法による銅インク焼結体の体積抵抗率：6.0 μΩ・cm）N2

よくある質問

提供形態は？

シリンジ、軟膏容器などご要望にあわせてご対応いたします。

推奨の印刷方法は？

推奨の印刷方法は、ディスペンサー印刷またはスクリーン印刷に適したインクになりますが、ご要望にあわせてご対応可能です。

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